第四百五十八章集成电路产业（第2页）

就在1958年，美国得克萨斯仪器公司和仙童公司分别研制成半导体单块集成电路。1959年美国发明平面光刻技术，研制成功平面型扩散晶体管。1960年美国采用平面技术研制成集成电路，从此走上可以大量生产的道路。

中国科学院半导体所也在1963年研制成平面管，同时有多家单位也在研制平面管。紧接着，中国多家研究单位于1965年分别研制出集成电路，有中国科学院半导体研究所、河北半导体研究所（简称13所）、北京市无线电技术研究所（简称沙河器件所）等，而在1965年12月份，13所首先在产品鉴定会上鉴定了一种采用介质隔离的dtl型数字电路。

在研究单位之后，工厂在生产平面型晶体管的基础上也自行研制集成电路。北方为北京电子管厂（774厂），南方为上海元件五厂，后者在1966年底召开了产品鉴定会，鉴定了一种采用国际上通用的pn结隔离技术的ttl型数字电路。

由此看出，在上世纪五、六十年代，在半导体晶体管和集成电路起步阶段，中国距美国只有4～7年时间差距，相差并不是很远。

但是，因为众所周知的原因，到了上世纪七十年代，中美之间在集成电路产业发展的差距开始拉大。

整个七十年代，中国只能自力更生地生产各种小规模集成电路（包括数字电路和线性电路）供应各工业部门和科学院各研究所研制和生产各种电子整机使用，包括工业应用和国防军工需求。

直到1978年，上海的878厂才建成中国第一条2英寸线，滞后世界12年，1980年建成中国第一条3英寸线，滞后世界8年。

而在计算机芯片领域，中国更是犯了战略性的错误，并没有将计算机芯片单独列出来发展，而是将其作为整个计算机产业链中的普通一环。

即每研制一款计算机，中国就会同步研发一款芯片与之配套。

这样一来，一方面，造成了研发资源的极大浪费，另一方面，由于那个年代计算机产量不高，对芯片需求有限，因此拖累了整个集成电路产业的发展。

八十年代，中国开始由自力更生转向技术引进。

然而无论是742厂，还是后来的华越公司，发展都并不成功。

到了八十年代末，当时中国电子报辟出专栏讨论：中国集成电路何处去？

在专家、教授和政府主管官员广泛发表文章讨论之后，中国集成电路产业开始走向中外合资，于是就有了908工程和909工程。

机械电子工业部于1990年2月从各单位抽调人员集中编写1微米集成电路项目建议材料，于当年8月份立项，命名为“908工程”。

908工程由刚成立不久的华晶集团公司承担建设。

但是由于项目审批和资金到位原因，直到1997年底才建成，前后历时8年之久。

华晶公司从美国朗讯公司引进一条6英寸芯片生产线，流通09微米cmos工艺2个产品，到1998年1月才通过对外合同验收，比美国迟滞13年。

909工程则是由电子工业部于1995年提出，准备投资100亿元建设一条8英寸05微米的芯片大生产线。

由华虹微电子公司于日本电气公司nec合资，1999年2月23日909工程超大规模集成电路芯片生产线建成正式投片。这是中国第一条8英寸芯片生产线，滞后世界11年。

……

实质上，这些尝试之所以不成功，与集成电路产业高资本、高技术、高人才门槛存在着很大的关系。

特别是在中国经济尚不发达的年代，想要花小钱办大事，基本不可能。

许柏青虽然不是搞半导体的，但身为一名凝聚态物理学家，对于中国集成电路产业当下的困境心知肚明。

别的不说，单单当下，中国开设微电子专业的高校都没有多少所，每年的毕业生不过两三百人，这还包括选择出国的。

如此薄弱的人才储备，中国的集成电路产业怎么可能发展得起来？

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